制造商严密协作，以实时把握行业界抢先的出产技能和工艺改变趋势，构建起产业链上中下流一体化的研制联动机制。另一方面，公司也将深化发掘高速高精运动操控、精密机械、电气工程、软件算法、先进光学系统、激光技能、图画处理、电子测验八类关键技能，继续推出满意下流客户工艺需求的工序解决方案。
现阶段，多层板商场的机械钻孔设备、LDI、电测设备仍是公司的首要收入来历。未来，公司研制出产的应用于恣意层HDI商场的CO2激光钻孔机、高解析度LDI、专用高精测验机以及应用于IC载板的超高转速主轴机械钻孔机、新式激光钻孔机等高附加值产品有望成为新的成绩驱动，进一步提高公司的归纳盈余才能。