集微网音讯，近来，大族数控在承受组织调研时表明，国内IC封装载板工业发展迅速，新出资项目不断，特别是高端FC-BGA载板的扩产速度加速。公司前期开发的50μm以下微小孔加工的新式激光钻孔机逐渐被客户认证，新研制的高转速机械钻孔机已取得职业龙头客户的认可并构成出售。

　　材料显现，大族数控主营事务为PCB专用设备的研制、出产和出售，产品首要面向钻孔、曝光、成型、检测等PCB出产的要害工序，该类要害工序设备的出资占PCB企业设备总出资的 40%以上，掩盖多层板、HDI板、IC封装基板、挠性板及刚挠结合板等不同细分PCB商场。

　　现阶段，多层板商场的机械钻孔设备、LDI、检测设备为大族数控的首要收入来历。未来，大族数控研制出产的应用于恣意层HDI商场的CO2激光钻孔机、高解析度LDI、专用高精测试机以及应用于IC载板的超高转速主轴机械钻孔机、新式激光钻孔机等高附加值产品有望成为新的成绩驱动，进一步提高公司的归纳盈余才能。

　　多层板商场事务方面，大族数控自成立以来继续深耕多层板商场，不断提高产品可靠性和稳定性，推出的主动化上下料机械钻孔机、主动插拔销钉机械成型机等产品完成批量出售，该类设备可明显提高归纳使用率，为PCB企业打造智能化工厂打下根底。一起，大族数控布局多类新产品，在检测工序，除完善电测设备产品线外，新研制的主动外观查看机成功完成正式订单，公司产品线进一步拓展。

　　在HDI商场，大族数控针对不同类型产品供给差异化的解决方案，如针对消费电子高密度、小孔径、高精度需求推出新一代CO2激光钻孔机，功率较上代产品有较大起伏提高；针对轿车电子等大排版、低密度、高可靠性特色的HDI，供给具有能量监控功用的大尺度CO2激光钻孔机；别的公司供给高解析度LDI产品、高精度CCD六轴独立机械成型机、高精测试机等产品满意特征尺度日益微缩的需求，为职业打造一站式的协同设备。